創造價值x獨家創新
技術領先x品質保證
旭鴻科技x顧客滿意
About
創立於2005年,本公司擁有優秀的經營團隊,秉持著『以人為本』的經營理念,追求企業永續經營及成長;並以品質、服務、及完善之技術支援。在印刷電路板業之新技術製程及產品線之擴充上已有長足進展,今後本公司當更致力於專業的產品製造、銷售與技術服務以期提供業界更具競爭力之高品質產品。
本公司主要營業項目為:
單, 雙面 及 多層印刷電路板。
產品主要以外銷至歐美市場為主 。
Capability
| 多層板最薄板厚 ( 內層銅厚0.5oz , 殘銅率65%計算 ) |
4 L 12 mil |
6 L 24 mil |
8 L 32 mil |
10 L 48 mil |
12 L 56 mil |
14 L 63 mil |
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多層板最薄板厚 ( 內層銅厚0.5oz , 殘銅率65%計算 ) |
4 L/12 mil 6 L/24 mil 8 L/32 mil 10 L/48 mil 12 L/56 mil 14 L/63 mil |
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| 最多層數 | 22 layers | |||||
| 最薄內層厚度 | 4mils | |||||
| 最小線寬線距 | 4/4mils ( 銅厚1 / 3 OZ ) | |||||
| 最小成品孔徑 | 8mils ( 縱橫比7 ) | |||||
| 鑽孔精準度 | ±2 mil | |||||
| 壓合均勻性 | ±3 mil | |||||
| SMD間下墨最小寬度 | 4mils | |||||
| 板層間對位誤差 | ±3 mil | |||||
| 阻抗控制誤差 | ± 10 % | |||||
| 板彎 / 板翹 | < 0.75 % | |||||
| 最大製作尺寸 | 28 x 20 inches | |||||
Product
Contacts